半導体

概要

半導体および電子製造工場は、キーコンポーネントの生産品質管理要求が継続的に上昇しており、工場物流工程のデジタル化とインテリジェント化アップグレードを加速しています。

半導体製造の高い基準と厳しい要求の下、従来の搬送は人的介入が多い、経路が不透明、環境変化が大きいなどの欠陥により、生産に歩留まり変動、汚染リスク、データ断層などの不確実性をもたらし、高度なチップ製造の安定性とトレーサビリティを深刻に制約しています。スタンダードの半導体業界ソリューションは業界の課題に向き合い、半導体生産環境特性を把握し、信頼性の高い半導体工場、ゼロ汚染インテリジェント基盤を構築し、歩留まり向上と量産立ち上げのための核心的な保証を提供します。

課題と強み

課題1：工程要求が非常に厳格＆人手が非効率

半導体部品の生産プロセスは複雑で、コストも非常に高く、生産現場環境、搬送時の振動、静電気などの問題による不良材料・廃棄物は企業に計り知れない損失をもたらします。

課題2：低いデジタル化

工場にはデータサイロが存在し、生産プロセスが分散的、生産設備の種類が多い、プロセスフローが複雑、データ共有が行われないなどの問題があります。

強み1：ダイナミックなシーンでの精度、安全性、継承性です

ロボットは環境変化率90%でもミリ単位の精度で動作し、ハイダイナミックシーンでの安全性と精度を確保しています。

強み2：全面自動化によるリスク低減

工程間材料輸送の100%自動化と自動積み卸しにより、人的介入による材料の汚染や破損を回避し、材料の安全性と全体の運行効率を向上させます。

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